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中国供应链向美国说分手,台厂接收 3 大机会


2020-06-15


中国供应链向美国说分手,台厂接收 3 大机会

9 月 19 日,华为 Mate 30 5G 新手机即将在德国慕尼黑亮相,这款手机恐将是第一款被 Google「放生」的新手机。

根据路透等外媒报导,Google 发言人证实,华为新手机将不能使用 Google 的行动服务,像是 Google 地图、GMAIL、Google Search、Play Store 等,只能採用阳春的 Android 系统,外界因此对这款新机的竞争力,打上一个大问号。

这只是美中高科技供应链脱钩的冰山一角,外界观察,中国正在建立一条没有美国公司也能运作的「亚洲供应链」。

6 月 26 日,中国移动董事长杨杰在演讲中抛出一个讯息,2020 年 1 月 1 日开始,中国移动将不允许只支援 NSA(非独立组网规格)的 5G 手机晶片入网。

华为去美化:年底首款手机将出炉

中国媒体解读,这个做法是要把美国高通晶片挡在门外,但《财讯》查证发现,这只能阻挡高通第一代 5G 晶片,高通已将第二代 X55 5G 晶片改为支援 SA(独立组网)和 NSA 两种规格,联发科 2020 年的 5G 晶片,也支援这两种规格。

华为去年营收高达 7,200 亿人民币(约新台币 3 兆 960 亿元),主要营业项目是网路通讯设备和手机等消费性电子产品,产品线相当广泛,许多关键半导体零组件都成为供应链去美化的重要标的。

广发证券海外电子产业首席分析师蒲得宇观察,今年华为正积极推动供应链去美化,一般手机设计要 9 个月,但在美国 5 月祭出禁运后,「今年第四季,新版去美化之后的手机就会 ready」。诺基亚大中华区前总裁王建亚也表示,台湾厂商确实会因为这一波风潮接到订单,「半导体和高阶电子零组件最为受益」他观察。

美中供应链脱钩,恐怕是台湾半导体产业,为何今年表现亮眼的关键原因。今年 5 月,外界观察到华为启动紧急计画,大量採购零组件,和华为关係紧密的 IC 设计公司如联咏,今年月营收年增率,几乎每个月都超过两成,许多台湾半导体公司股价表现强劲,而美国半导体公司股价,许多只能用疲弱形容。

业界传出,华为旗下海思半导体总裁何庭波,过去半年坐镇台南,亲自督导新晶片的生产,在她指挥下,海思不但资本额从 6 亿人民币增加为 20 亿人民币,大力投资中国 IC 设计公司,还不断开出各种新晶片,丢到台湾代工厂生产。

台厂机会 1:通讯晶片代工链经验胜出

目前,华为供应链里,有哪些必须被取代的美国零组件?哪些又是台湾的机会?

值得注意的是射频相关的供应链。过去,不管是基地台或手机用的无线射频晶片,美商的产品性能最佳,华为要取代的难度也较高。Trendforce 分析师姚嘉洋分析,通讯相关的射频零组件,需要累积大量经验才能生产,在这方面,台湾有不少代工厂承接美国大厂订单,「台湾的射频产品代工产业,在华为去美化过程中会有重要角色」。

蒲得宇透露,像低频的 PA(放大器),就是由海思自行设计,再由稳懋代工,稳懋是美国重量级通讯晶片大厂新博通(Avago)的代工厂。中高频的 PA,则是由日本村田製作所(Murata)设计,同样也是交给稳懋代工,「稳懋会间接受益」蒲得宇观察。相关的材料、测试、封装供应链都受到注目。

另一位业界人士观察,华为是把手机用的晶片交给稳懋代工,但 Wi-Fi 用的晶片代工则交给宏捷科,宏捷科则是 Skyworks 的代工厂。最近,甚至连汉磊、嘉晶的股价也动了起来,因为汉磊董事长徐建华今年宣布,旗下的产品已通过华为认证,打进华为 5G 基地台供应链,下半年订单强劲。

从各公司扩厂计画就看得出市场热度,Gartner 公司估计,今年第二季全球手机市场下滑 1.7%,手机市况不佳,但宏捷科的新厂今年底将完工,产能届时将扩张一倍,稳懋近期产能利用率大幅拉升,公司也在讨论未来的扩产计画。

台湾 Wi-Fi 射频晶片厂立积,也成了投资法人高度关注的对象,因为台湾做射频晶片的公司不多,立积原本也不是华为的供应商,但近期传出立积通过华为认证,今年成为华为路由器供应商,虽然财报尚未反映,股价已经涨了两倍。中国供应链向美国说分手,台厂接收 3 大机会

台厂机会 2:联发科卡位中国 5G 供应链

今年,5G 带来的商机,背后最大的推动力量,恐怕不是市场,而是中国政府的政策。因为,今年 5 月,美国宣布对华为实施禁运后,6 月,中国政府就宣布发放 4 张 5G 执照,华为是少数有能力生产 5G 手机和基地台的公司。

但是,就连中国媒体都质疑,5G 手机要价 6,000~8,000 人民币,是否值得买?没想到,中国最近发生一个新现象,4G 手机网路速度下降,中国恐怕会再次用手上的政策工具,让消费者埋单 5G。蒲得宇透露,「相关零组件的降价会很快」,因为中国政府的政策目标是,5G 手机价格 2020 年中降到 3,000 人民币,2020 年底降到 2,000 人民币,快速拉升 5G 的渗透率。

联发科可望成为这波中国升级 5G 的受益者,联发科总经理陈冠州近期再次表示,联发科 2020 年初将正式推出 5G 晶片,过去联发科是跟随者,在市场成熟放量之后才推出产品,这次却赶上第一波,在中国 5G 发展初期就要与市场老大高通正面对决。蒲得宇观察,手机用的射频和 PA 产品,联发科旗下的络达都有生产,今年 4 月,联发科也投资中国最大 PA 生产公司唯捷创芯(VanChip),有能力与高通一样,把相关产品包成一个模组出售,华为自然不能错过联发科。他认为,华为过去是採用高通晶片多,採用联发科晶片少,今年开始,「联发科和高通的比例可能会对调」。

美中贸易战也让高通和联发科的竞争态势出现微妙变化,姚嘉洋分析,去年高通在中国市场几乎是大获全胜,但今年第二季,高通财报虽然成绩仍然不错,但主要是来自认列和苹果诉讼和解带进的收益,卖晶片的 QCT 部门营收却呈现下滑,显示高通在中国市场可能遇到逆风。

台厂机会 3:FPGA、网路晶片高频材料

一位业界人士分析,一些过去主要由美商生产的零组件,像 FPGA(现场可程式化逻辑闸阵列),会改由海思自行设计,再交给台积电生产。这也能解释,为何在今年上半年,华为紧急建立大量库存之后,还继续对台积电下大单,因为华为紧接着要生产自行设计的晶片。

姚嘉洋观察,华为在有线网路设备领域,「可以做到去美化」,未来新博通、Microchip、Intel 相关的网路晶片会不会受影响,值得观察,对台湾网路晶片厂如瑞昱,「一定是加分」姚嘉洋说。

一位分析师观察,在 5G 和去美化的浪潮下,高频材料会是下一个机会点,因为为了要让 5G 通讯加速,必须使用适用高频通讯的新材料,因此,台湾 PCB 产业里的联茂、台燿等公司,有机会扩张市占率。

只不过,中国去美化,仍有难跨越的天险。姚嘉洋观察,像用于伺服器和基地台里的高性能处理器、设计使用 5 奈米以下先进製程製造晶片的 EDA(电子设计自动化软体)设计软体,和设计晶片使用的 ARM 最新指令集。他分析,如果美国严格执法,这些限制将让华为无法设计 3 奈米晶片、无法使用 ARM 最新的 V9 指令集,伺服器出货也会受影响。

中国去美化能不能成功,还是要通过市场的考验。姚嘉洋观察,美系厂商在性能表现上有优势,华为未来能不能透过改变设计,弥补功能上的不足,值得观察。

而且,就算华为和台厂合作取代美国产品,恐怕也只是一、两年的短期利多。一位分析师观察,华为一面与台积电合作,一面也推出 B 计画,派出一组人与中芯合作,目标是,就算等 5~10 年,也要培养自己的製造供应链。8 月底,海思也投资山东天岳,这家公司製造碳化硅新材料,做长线布局。

汇理公司董事总经理谭耀南提醒,中国建立亚洲供应链,短期对台湾是利多,长期仍有风险。

他认为,目前中国是以时间换取空间,「台湾很容易变成非美供应链一部分」,他表示,目前美国政府是先警告美商,让美商有时间撤出,如果川普真的连任,或者冲突加剧,禁运的力道也可能会更大,台厂将不再左右逢源,面临选边站的痛苦抉择。

「中国和美国的供应链,彼此卡得太深了」,谭耀南分析,川普送出的讯息是,「让你看到长期趋势,要準备好,就是解链」,按照目前情势发展下去,解链并非不可能,如果这件事真的发生,台湾 1、2 年内会有利多,但更要小心长期的风险。



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